A menudo recibimos diversas consultas referentes a la optimización de procesos productivos. Por ello, hoy os traemos una de las piezas clave en la mejora de procesos y, sobre todo, en ahorro de costes: El panelado de producción.
¿En qué consiste el panelado de producción?
Este panelado consiste en tratar de agrupar la mayor cantidad de placas del mismo modelo en un panel de fabricación. De esta forma, agilizamos y optimizamos los recursos de las máquinas Pick & Place, repercutiendo esto directamente en los costes de fabricación de los clientes.
¿Cuáles son las características generales de un panelado óptimo?
- Panel de tamaño DIN-A4 aproximadamente.
- Bordes acotados con las medidas indicadas.
- Fiduciales* en las PCBs —o placas de circuito impreso—.
- Fiduciales* en el panel.
*Las marcas o marcadores fiduciales son marcadores de reconocimiento de patrones de circuito. Básicamente es una máscara de soldadura redonda que se abre con cobre desnudo redondo en el centro. El cobre desnudo tiene un diámetro menor que la abertura de la máscara de soldadura. Las máquinas de recogida y colocación utilizan marcas fiduciales como puntos de referencia en la PCB para colocar los componentes de montaje en superficie (paquetes) en la PCB durante el montaje de la placa de circuito impreso.
¿Cómo se realiza el acabado del panel?
El acabado del panel puede darse en dos tipos de formato:
- Por scoring: Proceso que consiste en el pre-corte de las PCBs unitarias. Mediante el tallado de muescas en las PCBs, se deja un reborde residual delgado definido. Las PCBs cortados por scoring tienen la ventaja de que pueden ser muy fáciles de separar.
- Por fresado: Realizando un corte secciónale completo entre las PCBs unitarias.
Hemos preparado esta infografía donde os indicamos las características anteriores. Esperamos que os sirva de guía para la optimización de fabricación de vuestras placas.
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